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消息称台积电将为英伟达新 HPC 芯片采购三倍的 CoWoS 封装材料

时间:2022-03-21 17:56来源: 作者:admin 点击: 36 次
业内走漏,英伟达将于 2022 年推出用于数据核心、人工智能和游戏使用的新 HPC GPU 平台。据报导,其制造竞争搭档台积电或许将取封拆基板和热资料供应商签署三倍订单,以撑持新芯片的大范围 CoWoS 封拆。《电子时报》征引该音讯人士称,英伟达预计其数据核心 HPC 芯片出货质将正在 2022 年
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